芯片代工格局巨变 六大理由助三星崛起

来源:2022-08-04 20:06:19

导语:美国媒体今日撰文称,芯片代工行业市场仍然竞争激烈,市场竞争格局出现了重大变化。台积电仍然是业界领先者,GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却可能会是三星。三星副总裁也提出了公司能够在芯片代工业取得成功的六大理由。

以下为文章全文

群雄逐鹿

芯片代工行业市场仍然竞争激烈,数家公司要么在苦苦支撑,要么就已经在市场震荡中倒下。

就在不久之前,“四大芯片铸造商”主导了高端芯片代工市场,四家公司分别是新加坡特许半导体、IBM、台积电以及联华电子。中芯国际也曾一度很有实力。

眼下台积电仍然占据市场首位,但最近却遭遇了40nm制程良率事件,而且才刚刚走出这起事件的阴影。IBM则仍然是高端代工市场的No1,不过这家厂商的产品数量相对较少,属于高端定制的代工商。而联电则似乎已经跌出了第一技术方阵,其大客户之一信立公司甚至已经与台积电“私奔”,与后者签下了代工28nm制程芯片产品的协议。大陆的中芯国际情况也与联华电子大同小异,新加坡特许公司则已经被从AMD分拆出来的GlobalFoundries公司吞并。

黑马三星

那么,谁会成为芯片代工高端领域的领先公司?台积电仍然是业界领先者,GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却是三星。

三星进入芯片代工行业已经有数年了,最近正在该领域大举扩张。但很多人都在质疑三星在芯片代工业的实力,毕竟该公司尚未获得重大进展。

在Semico公司最近举办的半导体技术展望(Semico Outlook Conference)研讨会上,三星公司负责代工服务的副总裁安娜·亨特(Ana Hunter)提到了三星相信能够在芯片代工业取得成功的六大理由。

六大成功因素

亨特在会上提出了三星认为其能够在芯片代工领域成功的六大原因:

第一,据媒体报道,三星计划每年将代工芯片的产能都提高一倍,直至赶上行业老大台积电为止。据消息人士透露,三星正在拓展旗下韩国工厂产能。换句话说,三星对扎根这一行业心意已决。亨特说:“芯片代工行业是我们核心战略的一部分。”

第二,三星认为芯片代工高端市场仍有发展空间。三星也是少数几家有能力角逐高端市场并维持摩尔定律的公司之一。亨特说:“高端市场的竞争对手其实并不多。”

第三,台积电和其它厂商还在45/40nm级别制程代工市场上苦苦挣扎的时候,三星的45nm制程芯片产能已经在逐节提升。

第四,三星有可能会是代工厂中首家推出HKMG结构产品的厂商,三星将于今年在32/28nm制程节点上推出应用HKMG栅极结构的产品。

第五,与台积电不同,三星走的是Gate-first+HKMG的技术路线,而台积电则走的是Gate-last+HKMG的技术路线,亨特称:“我们认为Gate-first工艺才是最符合当下需求的技术。”

第六,三星已经成功将EDA电子自动化设计技术应用到可制造性设计(DFM)中去,亨特表示:“自动化的DFM设计方法对32/28nm级别制程工艺的研制是不可缺少的。” (逸飞)


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